贴片式带灯轻触开关焊接注意事项
1. 轻触开关在进行基板安装时，由于作业安装当中有可能会飞散的基板粉进入开关内部，所以在操作上请务必注意杂质进入。在按键开关的安装之前，必须确保清洁好周边的环境；
2. 使用回流焊焊接贴片带灯轻触开关时，注意不要让发泡焊剂接触到开关安装面的印刷基板，若基板上有发泡焊剂的话，容易汽化进入到开关出现导通不良等问题。
3. 由于贴片带灯轻触开关的本体并非密封，把开关安装到PCB板时候，贴上一层薄膜防止异物进入。
4.贴片带灯轻触开关的焊接预热高温一般建议在100℃以下，端子顶部被浸入焊锡池 2mm 深，在操作焊接的温度应控制在250℃，后置焊接的时间则应在3秒之内完成操作，浸入的部分 75%以上表面将被锡覆盖；如果开关的焊接时间超过限定时间，容易造成端脚焊穿或者损坏的情况，所以在焊接时间以及焊接温度这两个方面应严格把控。
5.在多次重复焊接贴片带灯轻触开关的过程中，应当在第一次和第二次作业之间停歇三分钟，让开关的焊点经过足够的散热后，回到常温后再进行第二次焊接。否则连续在高温下进行焊接，很容易致使轻触开关的焊脚变形或者焊坏，因此焊接过程中要保证温度环境的适宜。